AWS和Arm展現(xiàn)生產(chǎn)級(jí)的云端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
通過(guò)將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與驗(yàn)證遷移到AWS基于Graviton 2處理器的實(shí)例,Arm降低了成本和調(diào)度新項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn),并將吞吐量提高10倍,使工程師可以專注于創(chuàng)新,未來(lái)計(jì)劃將全球數(shù)據(jù)中心面積至少壓縮45%,將本地計(jì)算減少80%
北京 - 2020年12月11日——今天,亞馬遜云服務(wù)(AWS)宣布,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)開(kāi)發(fā)與許可的全球領(lǐng)先企業(yè)Arm將把AWS云服務(wù)應(yīng)用到包括其絕大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的工作負(fù)載。Arm將利用基于AWS Graviton2處理器的實(shí)例(由Arm Neoverse核心提供支持),將EDA工作負(fù)載遷移到AWS,引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型之路。傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體行業(yè)使用本地?cái)?shù)據(jù)中心完成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證這樣的計(jì)算密集型任務(wù)。為了更有效地執(zhí)行驗(yàn)證,Arm使用云計(jì)算仿真現(xiàn)實(shí)世界的計(jì)算場(chǎng)景,并利用AWS幾乎無(wú)限的存儲(chǔ)空間和高性能計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu),擴(kuò)展其可以并行運(yùn)行的仿真數(shù)量。自從開(kāi)始向AWS云遷移以來(lái),Arm已將AWS上EDA工作流的響應(yīng)速度提高了6倍。此外,通過(guò)在AWS上運(yùn)行遙測(cè)(從遠(yuǎn)程源收集和集成數(shù)據(jù))并進(jìn)行分析,Arm產(chǎn)生了更強(qiáng)大的工程、業(yè)務(wù)和運(yùn)營(yíng)洞察力,有助于提高工作流程效率,優(yōu)化整個(gè)公司的成本和資源。在完成向AWS遷移后,Arm較終計(jì)劃將全球數(shù)據(jù)中心面積至少壓縮45%,將本地計(jì)算工作負(fù)載減少80%。
高度專業(yè)化的半導(dǎo)體設(shè)備為我們工作、生活中的一切提供著日益強(qiáng)大的動(dòng)力,從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,從醫(yī)療設(shè)備到自動(dòng)駕駛汽車。每個(gè)芯片可以包含數(shù)十億個(gè)晶體管,這些晶體管的設(shè)計(jì)水平可以降低到幾納米的水平(比人的頭發(fā)細(xì)約10萬(wàn)倍),可以在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較佳性能。EDA是使這種極端工程可行的關(guān)鍵技術(shù)之一。EDA工作流程非常復(fù)雜,包括前端設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證,以及越來(lái)越大的后端工作負(fù)載(時(shí)序和功耗分析、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查以及其它芯片投入生產(chǎn)準(zhǔn)備的應(yīng)用程序)。傳統(tǒng)上,這些高度迭代的工作流程需要花費(fèi)數(shù)月甚至數(shù)年才能生產(chǎn)出新設(shè)備(例如一個(gè)芯片系統(tǒng)),需要大量的計(jì)算能力。在本地運(yùn)行這些工作負(fù)載的半導(dǎo)體公司必須不斷平衡成本、進(jìn)度和數(shù)據(jù)中心資源,才能同時(shí)推進(jìn)多個(gè)項(xiàng)目,因此可能會(huì)面臨計(jì)算能力不足的問(wèn)題,拖慢進(jìn)度或承擔(dān)維護(hù)空閑算力的成本。
通過(guò)將EDA工作負(fù)載遷移到AWS,Arm克服了傳統(tǒng)的托管EDA工作流程的束縛,通過(guò)大規(guī)模擴(kuò)展的算力獲得了彈性,使其能夠并行運(yùn)行仿真、簡(jiǎn)化遙測(cè)和分析,減少半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的迭代時(shí)間,增加測(cè)試周期卻不會(huì)影響交付進(jìn)度。Arm利用多種專用的Amazon EC2實(shí)例類型優(yōu)化EDA工作流程,減少了成本和時(shí)間。例如,該公司使用基于AWS Graviton2的實(shí)例,實(shí)現(xiàn)了高性能和可伸縮性,與運(yùn)行成千上萬(wàn)臺(tái)本地服務(wù)器相比,可實(shí)現(xiàn)更具成本效益的運(yùn)營(yíng)。Arm使用了AWS Compute Optimizer服務(wù),利用機(jī)器學(xué)習(xí)為特定工作負(fù)載推薦較佳的Amazon EC2實(shí)例類型,簡(jiǎn)化了工作流程。
除了成本優(yōu)勢(shì)外,Arm還利用AWS Graviton2實(shí)例的高性能,提高工程型工作負(fù)載的吞吐量,與上一代基于x86處理器的M5實(shí)例相比,每美元的吞吐量始終能提高40%以上。此外,Arm使用AWS合作伙伴Databricks的服務(wù),在云中開(kāi)發(fā)和運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序,通過(guò)在Amazon EC2上運(yùn)行的Databricks平臺(tái),Arm可以處理工程工作流中各個(gè)步驟的數(shù)據(jù),為公司的硬件和軟件團(tuán)隊(duì)生成可行的見(jiàn)解,在工程效率上實(shí)現(xiàn)可觀的改進(jìn)。
Arm
IPG總裁Rene Haas表示:“通過(guò)與AWS合作,我們專注于提高效率和較大化吞吐量,為工程師節(jié)省了寶貴的時(shí)間,以便他們專注于創(chuàng)新。現(xiàn)在,我們可以運(yùn)行基于AWS Graviton2處理器(由Arm Neoverse支持)的Amazon EC2實(shí)例,優(yōu)化工程的工作流程,降低成本,加快項(xiàng)目進(jìn)度,比以往更快、更經(jīng)濟(jì)地向客戶提供強(qiáng)大的成果。 ”
AWS全球基礎(chǔ)架構(gòu)和客戶支持高級(jí)副總裁Peter DeSantis表示:“ AWS提供了真正彈性的高性能計(jì)算、卓越的網(wǎng)絡(luò)性能,以及可擴(kuò)展的存儲(chǔ),是下一代EDA工作負(fù)載之所需。因此,我們很高興與Arm協(xié)作,運(yùn)用我們基于Arm的、高性能的Graviton2處理器,為對(duì)性能要求極其苛刻的EDA工作負(fù)載提供動(dòng)力。與當(dāng)前基于x86的實(shí)例相比,Graviton2處理器可提供高達(dá)40%的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)!
相關(guān)閱讀:
- ...2016/08/18 10:06·Microchip推出業(yè)界首款專為連接至亞馬遜AWS云平臺(tái)的IoT設(shè)備而設(shè)計(jì)的端到端安全解決方案
- ...2013/09/18 09:38·AWSC選擇Mentor Graphics Calibre納米平臺(tái)用于驗(yàn)證先進(jìn)砷化鎵無(wú)線集成電路
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來(lái)汽車人機(jī)交互設(shè)計(jì)大賽報(bào)名正式啟動(dòng)
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍(lán)山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗(yàn)技術(shù)論壇!
- ...· “2018中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會(huì)”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來(lái)
- ...· 從汽車到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導(dǎo)體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車信息娛樂(lè)解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開(kāi)
- ...· 三菱電機(jī)強(qiáng)勢(shì)出擊PCIM亞洲2017展
- ...· GPGPU國(guó)產(chǎn)替代:中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶
- ...· 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中Wi-Fi連接的四個(gè)關(guān)鍵因素
- ...· 第三屆中國(guó)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將于蚌埠拉開(kāi)帷幕
- ...· IAIC專項(xiàng)賽演繹“中國(guó)芯“應(yīng)用創(chuàng)新,信息安全高峰論壇亮劍海寧
- ...· 智能控制有源鉗位反激
- ...· 解讀5G毫米波OTA 測(cè)試技術(shù)
- ...· 多個(gè)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)推動(dòng)Molex加強(qiáng)汽車領(lǐng)域的發(fā)展
- ...· 中國(guó)綠色制造聯(lián)盟成立大會(huì)召開(kāi)在即 政產(chǎn)學(xué)研用共探綠色發(fā)展新模式
- ...· Efinix® 全力驅(qū)動(dòng)AI邊緣計(jì)算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時(shí)將產(chǎn)品擴(kuò)展到二十萬(wàn)邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進(jìn)博會(huì),引領(lǐng)智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及測(cè)試研討會(huì)北汽新能源專場(chǎng)成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域 為面板級(jí)扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動(dòng)力電池測(cè)試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測(cè)試系統(tǒng)中標(biāo)北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負(fù)載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國(guó)際在電動(dòng)汽車及關(guān)鍵部件測(cè)評(píng)研討會(huì)上演繹先進(jìn)測(cè)評(píng)技術(shù)
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設(shè)備
- ...· 簡(jiǎn)儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質(zhì)認(rèn)證和汽車系列產(chǎn)品計(jì)劃
- ...· 易靈思® 宣布擴(kuò)充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴(kuò)充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺(tái)積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點(diǎn)流片
- ...· TI杯2019年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽頒獎(jiǎng)典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機(jī)獲得全球首個(gè)汽車安全完整性等級(jí)(ASIL) ‘D’認(rèn)證
- ...· 威馬汽車選擇BlackBerry助力下一代汽車
- ...·圖文詳解汽車儀表板背后的車規(guī)級(jí)安全設(shè)計(jì)要求
- ...·使用有安全保障的閃存存儲(chǔ)構(gòu)建安全的汽車系統(tǒng)
- ...·反向偏置差分線性傳感器的較新進(jìn)展和應(yīng)用
- ...·艾德克斯測(cè)評(píng)某品牌智能插座——待機(jī)功耗篇
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響(續(xù))
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·RTD測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別
- ...·IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)與應(yīng)用
- ...·增強(qiáng)版ARM DesignStart:通向定制化SoC的較快、較低風(fēng)險(xiǎn)之路
- ...·實(shí)體零售轉(zhuǎn)型O2O,倉(cāng)儲(chǔ)物流的智能化水平從何提升?
- ...·幾種車用LED驅(qū)動(dòng)方案的比較
- ...·藍(lán)牙配對(duì)第二篇:密鑰生成方法
- ...·中電瑞華推出領(lǐng)先的無(wú)線數(shù)據(jù)采集解決方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合市場(chǎng)趨勢(shì)的無(wú)線充電方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合汽車照明設(shè)計(jì)趨勢(shì)的解決方案